当前位置:首页 >> 政府信息公开 >> 工作动态

2018年中国集成电路产业发展研讨会在无锡召开

时间:2018-09-14      浏览次数:       来源:       字号:[ ]

    9月13日,2018中国集成电路产业发展研讨会暨第21届中国集成电路制造年会在无锡召开。中国电子信息产业联合会会长王旭东,中科院院士杨德仁,中国工程院院士许居衍, 中国半导体行业协会理事长周子学, 省经信委主任谢志成,代市长黄钦出席会议。 

    集成电路制造年会是国内集成电路制造领域的顶级盛会,此次年会以“聚焦国家重大战略,促进产业深度融合”为主题,聚焦国家重大战略与全球发展机遇,共同探讨集成电路产业链与资本、人才、技术深度融合的新趋势、新特点,以及集成电路产业与物联网产业深度融合的新方向、新思路,推动我国集成电路产业向更高质量发展。

    无锡在集成电路产业发展上起步较早,早在上世纪80年代,就作为国家南方微电子工业基地,承担了国家重要的“908”工程,在全国率先发展集成电路产业,拥有一定的先发优势。近年来,无锡市委、市政府大力实施创新驱动核心战略和产业强市主导战略,加快发展战略性新兴产业,无锡集成电路产业规模不断壮大,逐步形成了一条涵盖集成电路设计、制造、封装测试、配套设备与材料等领域的完整产业链,集聚了包括华虹、海力士、华润微电子、长电科技、中环在内的200多家企业,去年实现产值近900亿元,规模位居江苏第一、全国前列。 

    黄钦在致辞中对长期以来关心支持无锡集成电路产业发展的各界人士表示感谢。他说,当前,无锡正紧抓国家大力发展集成电路的重大机遇,聚焦未来发展趋势和核心技术,大力培育龙头企业,加快延伸上下游产业链,着力构建核心产业集群和完整产业生态。无锡将认真吸收此次盛会的丰硕成果,加大探索创新和政策扶持力度,努力推动集成电路产业与物联网、智慧城市、5G通讯等应用领域融合发展,为集成电路产业发展作出“无锡示范”和“无锡样板”。

     会上,中国半导体行业协会集成电路分会分别与东南大学无锡分校、江南大学物联网工程学院、江苏信息职业技术学院,签署“产教合作”协议,就双方共同合作培养集成电路专业人才达成共识。 省经信委副主任龚怀进,副市长高亚光参加活动。 

 

本篇文章共有1页 当前为第 1

关闭窗口