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我市赴外举办集成电路人才专场校招活动

时间:2018-04-07      浏览次数:       来源:       字号:[ ]

      3月29日至4月1日,市经信委、人社局联合市半导体行业协会、市人才服务中心,组织华虹(无锡)、中科芯等九家集成电路企业赴成都理工大学、电子科技大学、重庆邮电大学、重庆大学等四所高校开展“智汇无锡”2018年度春季集成电路人才专场校招活动。上述九家企业提供招聘岗位62个,拟招聘人数362人;现场共收到简历206份,其中研究生学历20份,本科生学历184份;现场达成签约意向42份。这次面向特定产业、针对特色专业开展的专场校招活动,是我市人才招聘活动的首次“定向定点”探索与实践,也是产业与人才、企业与院校的一次“专场专注”对接,既缓解了我市集成电路企业的用人需求,也受到了企业、院校、学生的普遍欢迎,活动取得了良好的成效。

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